国产“HPM芯”赋能机器人关节,先楫半导体亮相松山湖IC创新论坛
2025年5月13日 东莞 | 由芯原股份主办的HPM芯第十五届松山湖IC创新论坛成功举办。作为国内集成电路产业的国产高规格交流平台,本届论坛以“具身智慧机器人”应用为主题,机器节先楫半汇聚了产业链上下游的人关众多知名企业和专家学者。高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”(先楫半导体,导体HPMicro)受邀参会,亮相设立专题展台并进行了主题为《先楫实时控制芯片驱动的松山机器人关节“芯”时代》的演讲分享,重点展示了先楫半导体高性能RISC-VMCU系列产品的新论最新成果及其在机器人、运动控制、HPM芯EtherCAT通讯等关键场景中的国产技术创新及落地应用。 强算力高集成 聚焦机器人运动控制 围绕机器人核心控制需求,机器节先楫半先楫半导体已构建起涵盖“感知—计算—通信—执行”全链条的人关全方位MCU产品布局,广泛适用于主控单元、导体关节伺服、亮相灵巧手控制、松山传感融合、远程IO等多个关键模块。先楫芯片在算力、实时性、集成度与接口兼容性方面实现全面突破,满足多自由度控制、高速总线通信与高精度执行等复杂任务需求。 费振东重点指出,先楫于今年CES现场发布的HPM6E8Y MCU,专为机器人关节的需求量身定制。不仅集成正版EtherCAT从站控制器,具备强大的工业以太网实时通信能力,还通过高主频RISC-V双核、集成2个高速以太网物理层PHY、高精度运动控制及紧凑型小封装,为机器人关节驱动、灵巧手控制、电流环SoC化等应用提供了高集成、高响应、强兼容的国产解决方案。 HPM国产强芯 共探机器人突围之路 在主题为“具身智慧机器人的产业化之路”的圆桌讨论环节,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士,着重与先楫半导体产品总监费振东就“用于机器人关节的芯片有哪些设计挑战?”的问题,展开深度交流与探讨。 费振东表示:“机器人控制系统的复杂性决定了MCU产品不仅要具备强大的处理能力,还要拥有良好的通信适配性和可拓展性。先楫高性能MCU芯片在高算力、高集成度、电机运动控制、网络互联、信息与功能安全等核心维度具备充分优势,满足客户的场景化需求,推进产品应用快速落地。” 多场景上“芯” 展现HPM应用实力 先楫半导体展台吸引了大量与会嘉宾驻足参观。多款国产高性能MCU产品适用于人形机器人、协作机器人、工业机械臂、电机伺服、远程IO等控制节点,尤其在“主控 + 多从控”架构中,通过高速SPI、CAN、EtherCAT等多通道互联方案,实现了多关节并发控制、高速任务响应、精准同步协同,满足机器人对高实时性、低延迟运动控制的核心诉求。 左右滑动,查看更多 此次松山湖IC创新论坛,不仅是一次行业技术的深度交流,更是国产芯片生态协同的重要窗口。未来,先楫半导体将继续秉持“自主创新+场景驱动”的发展方向,深耕机器人运动控制核心技术,助力中国机器人产业加速跃迁。


机器人的运动控制需要兼顾通信的高实时性及高带宽,以确保能够迅速响应外部指令和环境变化。HPM6E8Y系列通过内置的SOC高速总线扩展EtherCAT从站控制器,提供卓越的通信数据带宽,完美满足了从运动控制器到执行器之间的全链路高速通信需求,确保数据传输的高效与流畅。






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