AEC-Q104是浅谈汽车电子协会针对 “多芯片模块（MCM）”制定的车规级可靠性验证规范，是车规车载高密度集成器件进入供应链的重要准入依据。该文档包含一套基于失效机理的多芯应力测试，并规定了多芯片模块（MCM）验证所需的片模、由应力测试驱动的块可靠性最低验证要求，同时引用了相关验证测试条件。验证随着标准版本更新，新求其适用范围、浅谈测试项目、车规判定准则与验证逻辑均发生关键变化。多芯本文基于标准原文，片模对本次修订要点、块可靠性技术影响及工程实施进行系统性解读，验证为器件设计、新求验证工作提供权威参考。浅谈

旧版本

AEC-Q104-REV-September 14, 2017

新版本

AEC-Q104-REV-November 28, 2025

版本A（2025.11.28）更新内容概要

适用范围中新增AEC-Q102的相关内容、交叉引用及适用性说明；新增AEC-Q102、AEC-Q103-002及AEC-Q103-003的引用文件。

更新AEC-Q104的适用性说明及标准中图2内容。

修订通用数据的定义，纳入AEC-Q102与AEC-Q103X的要求。

修订标准中图4测试流程，使其与标准中表1《测试方法》保持一致。

修订标准中表1《测试方法》，具体介绍见下文。

修订标准中表2《工艺变更认证测试选择指南》。

本次AEC-Q104标准核心变更要点

AEC-Q104适用性更新

完全由AEC-Q102《发光二极管（LED）、分立光电器件验证规范》覆盖的发光二极管（LED），不属于本文件范围。但同时属于多芯片模块的分立光电器件，纳入本文件范围（有关何种情况需执行MCM验证测试方案，详见 AEC-Q102-003）。此外，作为大型 MCM 组成部分的光电器件，亦纳入本文件范围。

完全由AEC-Q103-00X系列验证规范覆盖的微机电系统（MEMS），不属于本文件范围。但同时属于多芯片模块的MEMS器件，纳入本文件范围。此外，作为大型MCM组成部分的MEMS器件，亦纳入本文件范围。

测试流程更新：

点击查看大图

新标准建议在TC后进行DPA测试

测试项目及条件核心变更：

A组

点击查看大图

E组

点击查看大图

H组

点击查看大图

针对本次标准更新，SGS微电子服务已完成测试方案的同步优化与技术储备，可精准匹配新标准下的各项测试要求，为广大客户提供全流程测试验证服务，助力客户快速完成标准对标、规避验证风险、缩短产品准入周期。同时，我们也将持续关注AEC-Q104标准的后续迭代动态，结合行业实践与测试经验，为客户提供专业的技术解读、测试方案定制及合规指导，助力产业链上下游企业高效响应标准变化，共同推动车载MCM产品可靠性水平提升，保障车载电子系统的安全稳定运行。

• ·缓存对大数据处理的影响分析
• ·泉州中山路步行街深夜大火 出动8辆消防车
• ·AMD重磅打造边缘AI，CES2026官宣这颗嵌入式处理器！
• ·报名开启！2026年开源鸿蒙“北向应用”与“南向设备”开发研修班等你加入！
• ·39元抽iPhone14？市场监管部门：网上参与抽奖要谨慎
• ·泉州中山路步行街深夜大火 出动8辆消防车
• ·泉州首次为河流建档案 实现“一河一档”
• ·这届相亲女孩为何如此不待见“妈宝男”
• ·IPO撤单潮！10月至今5家半导体企业终止上市，涉及射频、AI等企业
• ·OBOO鸥柏丨115寸国产芯片麒麟系统交互式会议触控一体机AI仿真培训室
• ·延期！事关公考、艺考、四六级！考研有变动吗？
• ·AMD下一代AI芯片MI455X，2nm工艺，性能提升10倍
• ·京东方亮相2024世界显示产业创新发展大会
• ·这届相亲女孩为何如此不待见“妈宝男”
• ·华阳通用斩获东风柳汽2025年度优秀供应商与卓越质量奖
• ·晋江金井一八旬老人看戏走失 民警助其平安归家