1月6日，单核端高通技术公司在2026年国际消费电子展（CES 2026）上宣布推出骁龙X系列最新成员——骁龙X2 Plus平台。性能新高通公司表示，提升这款芯片将为更多高性价比笔记本电脑提供核心算力。中高目标直指Windows on 市S上Arm平台的主流及中档笔记本市场，以高性能、场骁低功耗和高算力，单核端挑战英特尔和AMD在PC领域的性能新市场地位。

骁龙X2 Plus采用了3nm工艺，提升第三代Qualcomm Oryon™ CPU单核性能相比前代提升高达35%，中高同时功耗相比前代降低43%。市S上集成的场骁高通Hexagon™ NPU带来80TOPS AI性能，支持下一代智能体体验和无缝多任务处理。单核端

凭借Wi-Fi7带来的性能新超快连接、可选5G支持和Snapdragon® Guardian带来的提升先进安全保护，消费者可以随时随地全情投入。

骁龙 X2 Plus 将推出两个版本：一款为 10 核芯片，另一款为 6 核芯片，二者CPU最大多线程频率均为4GHz，GPU的频率分别为1.7GHz和900MHz,两款芯片都支持LPDDR5x内存。骁龙X2 Plus平台与前代平台相比较，CPU峰值性能提升高达35%，功耗降低43%，此外，骁龙X2 Elite系列中的先进图形处理能力（3路4K显示器，支持DirectX 12.2 Ultimate）、连接能力（Wi-Fi7，蓝牙5.4）、snapdragon Guardian Technology设备管理功能都出现在新平台。与初代骁龙 X Plus 芯片类似，这些高度集成的SoC处理器，专为起售价约800 美元的笔记本电脑打造。而骁龙 X2 Elite 与骁龙 X2 Elite Extreme 芯片，则预计将搭载于1200 美元及以上价位的机型。

随着骁龙X2 Plus的推出，高通技术公司正凭借整个骁龙X系列产品组合进一步扩展Windows 11 AI+ PC的强大体验，领先OEM厂商的部分终端产品预计将于2026年上半年上市。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“现代专业人士和创作者渴望成就更多、创作更多，并不断突破生成式AI和全天候性能的边界。骁龙X2 Plus平台凭借卓越的性能、能效和智能体验，将助力他们超越其追求的目标，让每次体验更快响应、更个性化。”

高通是 PC 处理器市场的新兴颠覆者，整体份额仍小，但在高端轻薄本与 AI PC 细分已站稳脚跟，凭借能效与 AI 优势，正从边缘走向主流竞争舞台。